“Samsung” iyulda Nyu-Yorkda “Galaxy Unpacked” tədbirində “Z Flip 7” və “Z Fold 7” modellərini təqdim edəcək. “Fold 7” daha incə və güclü olacaq, “Flip 7 FE” isə sürpriz kimi gözlənilir.
Galaxy Z Flip FE modelinin təqdimatı təxirə salınıb. Samsung 3nm Exynos 2500 çipinin istehsalında çətinliklərlə üzləşib və Snapdragon 8 Elite-ə keçid etməli olub.
Şirkətinizin Mediahub.az-da tanınmasını istəyirsiniz? Korporativ Kataloq bölməsinə qoşulun və brendinizi daha geniş auditoriyaya çatdırın!
Nə əldə edirsiniz?
